내쇼날센터 / 제품 / 정전기방지(ESD) 단프라박스
ESD PROTECTION · 표면저항 처리
정전기방지
ESD 단프라박스
전자부품·반도체·디스플레이 포장에서 정전기 방전(ESD)은 제품 손상의 주요 원인입니다. 표면저항을 제전 대역으로 처리한 PP 골판 박스로 안전하게 포장·운반하세요.
표면저항 10⁶~10⁹Ω두께 3T~5T최소 100장부터
✓ HOW IT WORKS
제전 원리
일반 PP는 표면저항이 매우 높아 정전기가 쌓이지만, ESD 처리 단프라는 표면에 전도성 코팅·첨가제를 적용해 전하를 서서히 방전시킵니다.
✓ RESISTANCE SCALE
표면저항 대역 기준
국제적으로 통용되는 표면저항 구간 기준입니다. 내쇼날센터 ESD 단프라는 제전(ESD) 대역인 10⁶~10⁹Ω을 목표로 처리합니다.
전도성 (Conductive)
제전 ESD (Dissipative)
절연성 (Insulative)
<10⁴Ω10⁵Ω10⁶Ω10⁹Ω>10¹¹Ω
✓ COMPARISON
일반 단프라 vs ESD 단프라
| 구분 | 일반 단프라 | ESD 단프라 |
|---|---|---|
| 표면저항 | 10¹²Ω 이상 (절연) | 10⁶~10⁹Ω (제전 대역) |
| 정전기 발생 | 마찰 시 대전되기 쉬움 | 표면 전하를 서서히 방전 |
| 적용 대상 | 일반 포장·물류·이사 | 전자부품·반도체·디스플레이 |
| 색상 | 투명·백색 등 일반색 | 제전 대역 특성상 회색·흑색 계열 |
| 가격 | 기본 단가 | 표면처리 공정 추가로 단가 상승 |
| 납기 | 2~3주 | 2~3주 |
✓ APPLICATIONS
적용 산업
전자부품 제조반도체 공정·포장디스플레이 패널PCB 기판 운반정밀계측기기클린룸 물류
✓ WHY ESD
ESD 단프라를 쓰는 이유
01
부품 손상 방지
정전기 방전으로 인한 반도체·전자부품 소손을 예방합니다.
02
안정적 표면저항
제전 대역(10⁶~10⁹Ω)을 목표로 균일하게 처리합니다.
03
반복 사용 가능
단프라 특유의 내구성으로 클린룸·라인 순환 용기로도 활용됩니다.
04
맞춤 규격 대응
부품 크기·트레이 구조에 맞춰 두께·사이즈를 조합해 제작합니다.
사용 시 주의사항
- ESD 처리 표면은 강한 마찰·연마에 반복 노출되면 저항값이 변할 수 있어 주기적 점검을 권장합니다.
- 습도·온도 환경에 따라 표면저항 실측값이 달라질 수 있으므로, 정밀 공정에는 사전 실측을 권장합니다.
- 일반 단프라와 색상·질감으로 육안 구분이 가능하도록 별도 표기를 권장합니다.
- 표면저항 인증 성적서가 필요한 경우 별도 문의 바랍니다.
✓ FAQ
ESD 단프라 자주 묻는 질문
Q1표면저항 성적서를 받을 수 있나요?+
요청 시 표면저항 측정 결과를 안내해 드립니다. 정확한 인증 성적서가 필요한 경우 사전에 말씀해 주세요.
Q2일반 단프라와 가격 차이가 있나요?+
표면처리 공정이 추가되어 일반 단프라보다 단가가 높고 납기도 다소 길어집니다(2~3주).
Q3맞춤 규격 제작도 가능한가요?+
가능합니다. 도면 없이 가로·세로·높이 치수만 알려주시면 부품 트레이 구조에 맞게 제작합니다. 최소 100장부터 주문 가능합니다.